Edelmetalle
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ALLGEMEIN
AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern
AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff…
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ALLGEMEIN
Silber 2024 mit größtem Defizit seit mehr als 20 Jahren erwartet
Die Nachfrage nach Silber als Industriemetall dürfte weiter stark wachsen. Vor allem aus dem Bereich der grünen Technologien wird hoher…
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