TANAKA
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ALLGEMEIN
TANAKA Precious Metals stellt auf der PCIM Europe 2024 aus
TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11.…
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ALLGEMEIN
AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern
AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff…
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ALLGEMEIN
TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor
Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt. Sie dient der Reinigung…
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ALLGEMEIN
TANAKA entwickelt erstes Hochentropie-Legierungspulver ausschließlich aus Edelmetallen
Werkstoffe mit verbesserten oder völlig neuen Eigenschaften Große mechanische Festigkeit und hohe Wärmebeständigkeit: Das sind nur zwei der Eigenschaften, die…
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ALLGEMEIN
TANAKA Precious Metals stellt erstmals auf der PCIM Europe aus
In Halle 9, Stand 632 zeigt das japanische Unternehmen Halbleiter und Komponenten für die Montage von Leistungsbauelementen 8. Mai 2023…
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GESUNDHEIT
TANAKA investiert in Venture Capital Fonds: Ökosystem für medizinische Technologien in Japan
“DMC No. 1 Investment Limited Partnership” soll die Entwicklung neuer medizinischer Produkte und Technologien fördern sowie japanische Unternehmen durch Risikokapital…
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Neues Verfahren von TANAKA erzeugt ultradünne Ruthenium-Halbleiterschichten von hoher Qualität
Die zweistufige Atomlagenabscheidung nutzt den flüssigen Ruthenium-Präkursor TRuST. Sie erzeugt ultradünne Halbleiterschichten mit geringem Widerstand und hoher Haltbarkeit – für…
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