LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde mit Technologie für Highspeed-Übertragung

Dortmund, 8. Februar 2023. tde – trans data elektronik stellt auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München die MPO-Technologie in den Mittelpunkt. Als Standard für höchste Übertragungsraten sichert die Zukunftstechnologie die einfache Migration bis aktuell 800G. Einen weiteren Schwerpunkt legt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie auf das “Smarten Rack”: Die erfolgreiche tML-Systemplattform steht für Nachhaltigkeit und Investitionssicherheit – denn mit ihr lassen sich Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher gestalten. Das LANline Tech Forum findet am 14. und 15. Februar 2023 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unter https://www.tde.de/events-details/lanline-techforum-muenchen die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code LLTFMUC23TDE.

Digitalisierung, KI, IoT, maschinelles Lernen, Cloud Computing oder Hyperscale-Datacenter: Die Nachfrage nach immer höheren Datenübertragungsraten ist ungebrochen. “800G sind schon heute möglich – und damit ist das Ende der Entwicklung noch lange nicht erreicht”, sagt Andre Engel, Geschäftsführer der tde trans data elektronik GmbH, und fährt fort: “Wir bei tde setzen auf die paralleloptische Verbindungstechnik auf Basis des strategischen MPO-Steckverbinders.” Deshalb informiert der Technologieführer die Besucher unter dem Titel “Multitalent MPO – Darum ist MPO der Standard für höchste Übertragungsraten” über alles Wissenswerte rund um die Mehrfasertechnik und die Migration zu höheren Übertragungsraten.

Auch das richtige Verkabelungssystem im Rack spielt eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, Datacenter zukunftssicher zu machen. Mit dem “Smarten Rack” präsentiert der Netzwerkspezialist seine Lösung für flexibles und nachhaltiges Design: Die tML-Systemplattform lässt sich schnell installieren, integriert alle derzeit gängigen wie auch zukünftige Steckgesichter und alle Arten von Anschlüssen. Dazu punktet sie mit einer sehr hohen Packungsdichte und lässt sich jederzeit flexibel umbauen oder erweitern. “Datacenter sind damit schon heute bereit für die Übertragungsraten der Zukunft”, so Engel.

Branchentreffen des Jahres
Auf dem LANline Tech Forum treffen sich jährlich Fachleute aus den Bereichen Verkabelung, Netze und Infrastruktur. Neben hochinformativen Vorträgen, fundierten Diskussionen und Produktneuheiten aus der Verkabelungs-, Netz- und Infrastrukturbranche steht mit der feierlichen Preisverleihung der LANline-Leserwahl ein weiteres Highlight auf dem Programm. tde war in vier Kategorien nominiert: Kupfer-Datenverkabelung, Lichtwellenleiter-Verkabelung, Schranksysteme für Rechenzentren sowie als innovativster Anbieter für IT- und Rechenzentrum-Infrastruktur. “Wir sind schon sehr gespannt auf die Platzierungen. Vor allem aber freuen wir uns auf zahlreiche Besucher an unserem Stand und auf den persönlichen Austausch”, sagt Engel.

LANline Tech Forum zum Thema “Verkabelung, Netze und Infrastruktur”
14. und 15. Februar 2023
Holiday Inn Munich – City Centre, München
Hochstraße 3
81669 München

Weitere Informationen und Anmeldung unter:
https://www.tde.de/events-details/lanline-techforum-muenchen
Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: LLTFMUC23TDE

Über die tde – trans data elektronik GmbH
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio “Made in Germany” umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den “European Code of Conduct” für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, Twitter und Xing.

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